加熱層深度對(duì)于電源設(shè)備的選擇有什么影響？
作者: http://masterlogistics.cn/ 發(fā)布時(shí)間: 2017-02-14 11:28:58 次瀏覽
加熱層深度在設(shè)備選擇方面起著很重要的作用，鄭州超音頻感應(yīng)加熱設(shè)備生產(chǎn)廠家之一的德勝電子技術(shù)有限公司今天來為大家介紹加熱層深度對(duì)于設(shè)備的選擇有什么影響。
設(shè)備的挑選與工件請(qǐng)求的加熱層深度有關(guān)。加熱層深的工件，應(yīng)運(yùn)用電流頻率較低的設(shè)備；加熱層淺的工件，應(yīng)運(yùn)用電流頻率較高的設(shè)備。挑選電源設(shè)備的另一條件是設(shè)備功率。加熱外外表積增大，需要的功率相應(yīng)加大。當(dāng)加熱外外表積過大時(shí)或功率缺乏時(shí)，可采用接連加熱的辦法，使工件和感應(yīng)器相對(duì)移動(dòng)，前邊加熱，后邊冷卻。但最佳仍是對(duì)全部加熱外表一次加熱。這樣能夠使用工件心部余熱使淬硬的表層回火，從而使技術(shù)簡化，還可節(jié)省電能。
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